La serie CD5825 es un inductor de potencia SMD bobinado-con alambre-y rentable-de perfil bajo. Es parte de la familia de 5,8 mm, pero ofrece una altura significativamente reducida, con un perfil máximo de ~2,5 mm, lo que lo convierte en un inductor de chip ideal para diseños con altura-restringida.
A pesar de su bajo perfil, la serie CD5825 ofrece un rendimiento sólido y ofrece una corriente de saturación (Isat) de hasta 4,0 A (a 1,5 µH). Estos inductores de potencia SMD cuentan con un núcleo de ferrita metalizado duradero para resistencia a los golpes y proporcionan una excelente soldabilidad. Como componente inductor clave en un circuito de alimentación, el CD5825 se suministra en cinta portadora en relieve para montaje automatizado.
Características clave
Diseño de perfil bajo:Presenta una altura máxima de aproximadamente 2,5 mm, ideal para dispositivos delgados.
Buen manejo actual:Corriente de saturación (Isat) hasta 4,0A.
Construcción robusta:Núcleo de tambor de ferrita con metalización para una alta resistencia a los golpes.
Costo-Efectivo:Rendimiento confiable para aplicaciones-cuidadosas con los costos.
Automatización-Listo:Se suministra en cinta transportadora gofrada.
Cumple con RoHS.
Aplicaciones
El diseño de perfil bajo-del CD5825 lo convierte en una opción perfecta para aplicaciones de convertidores CC-CC en componentes electrónicos-sensibles a la altura:
Módulos de iluminación LED
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Teléfonos móviles, PDA, reproductores MP3
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DSC/DVC (cámaras digitales de fotografía/vídeo)
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Notebooks y otros dispositivos portátiles delgados
4
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Fuentes de alimentación para equipos OA
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Características eléctricas
|
Número de pieza |
Inductancia (L) (μH) |
Frecuencia de prueba (kHz/Voltio) |
DCR (Ω) MÁX. |
Corriente de saturación (Isat) (A) MÁX. |
|
CD5825-1R5M |
1.5 ± 20% |
100/0.25 |
0.024 |
4.00 |
|
CD5825-2R2M |
2.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.035 |
3.50 |
|
CD5825-3R3M |
3.3 ± 20% |
100/0.25 |
0.046 |
2.70 |
|
CD5825-4R7M |
4.7 ± 20% |
100/0.25 |
0.070 |
2.30 |
|
CD5825-6R8M |
6.8 ± 20% |
100/0.25 |
0.092 |
1.70 |
|
CD5825-100M |
10 ± 20% |
100/0.25 |
0.115 |
1.50 |
|
CD5825-150M |
15 ± 20% |
100/0.25 |
0.192 |
1.20 |
|
CD5825-220K |
22 ± 10% |
100/0.25 |
0.280 |
1.00 |
|
CD5825-330K |
33 ± 10% |
100/0.25 |
0.384 |
0.80 |
|
CD5825-470K |
47 ± 10% |
100/0.25 |
0.563 |
0.70 |
|
CD5825-680K |
68 ± 10% |
100/0.25 |
0.800 |
0.60 |
|
CD5825-101K |
100 ± 10% |
100/0.25 |
1.100 |
0.40 |
Notas:
Condiciones de prueba:Todos los datos de prueba están referenciados a una temperatura ambiente de 25 grados.
Rango de temperatura de funcionamiento:-40 grados a +125 grados.
Isat (Corriente de Saturación):Corriente CC (A) que hará que L₀ caiga aproximadamente un 10%.
Límite de temperatura:La temperatura de la pieza (ambiente + aumento de temperatura) no debe exceder los 125 grados en las peores-condiciones de funcionamiento.
Forma y dimensiones


Embalaje
Embalaje:Cinta portadora en relieve
Diámetro del carrete (A):330 milímetros
Ancho de la cinta (An):12 milímetros
Cantidad/carrete:2000 piezas
Perfil de reflujo de soldadura
Condición de precalentamiento:150~200 grados/60~120 seg.
Tiempo permitido por encima de 217 grados:60~90 seg.
Temperatura máxima:260 grados
Tiempo máximo a temperatura máxima:10 seg.
Tiempo de reflujo permitido:2x máximo
Pasta de soldadura: Sn/3,0Ag/0,5Cu
(Nota: este perfil es solo para calificación y no pretende especificar perfiles de ensamblaje de placa. Los perfiles reales deben basarse en el diseño y proceso de placa específicos del cliente).

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