La serie CD5845 es un inductor de potencia SMD bobinado-alambre-rentable y de alto-rendimiento. Cuenta con un perfil de 4,5 mm y está diseñado para aplicaciones que exigen un excelente manejo de corriente, ofreciendo una corriente de alta saturación (Isat) de hasta 9,50 A.
Construida con un núcleo de ferrita metalizado resistente, la serie CD5845 proporciona una excelente resistencia a los golpes y durabilidad. Este inductor de alta potencia cubre un rango de inductancia extremadamente amplio desde 0,56 µH hasta 1000 µH (1 mH). El material del núcleo del inductor elegido proporciona un excelente equilibrio entre rendimiento y costo. El CD5845 garantiza una excelente soldabilidad y está empaquetado en una cinta portadora en relieve para ensamblaje SMT automatizado, lo que lo convierte en un inductor de potencia SMD versátil para muchos diseños.
Características clave
Corriente de alta saturación:Clasificado hasta 9,50 A (Isat), ideal para aplicaciones-con uso intensivo de energía.
Amplio rango de inductancia:0,56 µH a 1000 µH.
Construcción robusta:Núcleo de tambor de ferrita con metalización para una alta resistencia a los golpes.
Baja resistencia CC (DCR).
Automatización-Listo:Se suministra en cinta transportadora gofrada.
Cumple con RoHS.
Aplicaciones
La alta capacidad de corriente del CD5845 lo convierte en una excelente opción para inductores de convertidor CC-CC robustos y como filtro de inductor en varios sistemas:
Notebooks, computadoras de escritorio y servidores
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Iluminación LED
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Televisores-de pantalla plana, grabadoras de discos blue-ray, decodificadores-top
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Inversores de CC a CA
4
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Estaciones base de telecomunicaciones
5
Características eléctricas
|
Número de pieza |
Inductancia (L) (μH) |
Frecuencia de prueba (kHz/Voltio) |
DCR (Ω) MÁX. |
Corriente de saturación (Isat) (A) MÁX. |
|
CD5845-R56M |
0.56 ± 20% |
100/0.25 |
0.007 |
9.50 |
|
CD5845-1R0N |
1.0 ± 30% |
100/0.25 |
0.012 |
6.00 |
|
CD5845-1R5M |
1.5 ± 20% |
100/0.25 |
0.014 |
5.20 |
|
CD5845-2R2M |
2.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.018 |
4.50 |
|
CD5845-3R3M |
3.3 ± 20% |
100/0.25 |
0.025 |
3.50 |
|
CD5845-4R7M |
4.7 ± 20% |
100/0.25 |
0.035 |
3.10 |
|
CD5845-6R8M |
6.8 ± 20% |
100/0.25 |
0.047 |
2.50 |
|
CD5845-8R2M |
8.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.059 |
2.20 |
|
CD5845-100K |
10 ± 10% |
100/0.25 |
0.068 |
2.00 |
|
CD5845-120K |
12 ± 10% |
100/0.25 |
0.075 |
1.80 |
|
CD5845-150K |
15 ± 10% |
100/0.25 |
0.105 |
1.70 |
|
CD5845-220K |
22 ± 10% |
100/0.25 |
0.164 |
1.50 |
|
CD5845-330K |
33 ± 10% |
100/0.25 |
0.230 |
1.20 |
|
CD5845-470K |
47 ± 10% |
100/0.25 |
0.370 |
1.00 |
|
CD5845-560K |
56 ± 10% |
100/0.25 |
0.420 |
0.72 |
|
CD5845-680K |
68 ± 10% |
100/0.25 |
0.460 |
0.61 |
|
CD5845-101K |
100 ± 10% |
100/0.25 |
0.610 |
0.52 |
|
CD5845-151K |
150 ± 10% |
100/0.25 |
0.860 |
0.40 |
|
CD5845-221K |
220 ± 10% |
100/0.25 |
1.370 |
0.35 |
|
CD5845-331K |
330 ± 10% |
100/0.25 |
1.850 |
0.25 |
|
CD5845-391K |
390 ± 10% |
100/0.25 |
2.200 |
0.23 |
|
CD5845-471K |
470 ± 10% |
100/0.25 |
2.400 |
0.20 |
|
CD5845-681K |
680 ± 10% |
100/0.25 |
3.600 |
0.15 |
|
CD5845-102K |
1000 ± 10% |
1/0.25 |
5.760 |
0.13 |
Notas:
Condiciones de prueba:Todos los datos de prueba están referenciados a una temperatura ambiente de 25 grados.
Rango de temperatura de funcionamiento:-40 grados a +125 grados.
Isat (Corriente de Saturación):Corriente CC (A) que hará que L₀ caiga aproximadamente un 10%.
Límite de temperatura:La temperatura de la pieza (ambiente + aumento de temperatura) no debe exceder los 125 grados en las peores-condiciones de funcionamiento.
Forma y dimensiones


Embalaje
Embalaje:Cinta portadora en relieve
Diámetro del carrete (A):330 milímetros
Ancho de la cinta (An):12mm
Cantidad/carrete:1500 piezas
Perfil de reflujo de soldadura
Condición de precalentamiento:150~200 grados/60~120 seg.
Tiempo permitido por encima de 217 grados:60~90 seg.
Temperatura máxima:260 grados
Tiempo máximo a temperatura máxima:10 seg.
Tiempo de reflujo permitido:2x máximo
Pasta de soldadura: Sn/3,0Ag/0,5Cu
(Nota: Este perfil es solo para calificación y no pretende especificar perfiles de ensamblaje de placa. Los perfiles reales deben basarse en el diseño y proceso de placa específicos del cliente).

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