Inductores CD Serie 53

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Inductores CD Serie 53
Detalles
La serie CD5830 es un inductor de potencia SMD bobinado -con cable- robusto y rentable. Como parte de la familia de 5,8 mm, presenta una altura de 3,0 mm, lo que equilibra un perfil compacto con un rendimiento excelente.
Clasificación del producto
Inductores de potencia de CD
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Descripción

La serie CD5830 es un inductor de potencia SMD bobinado -con cable- robusto y rentable. Como parte de la familia de 5,8 mm, presenta una altura de 3,0 mm, lo que equilibra un perfil compacto con un rendimiento excelente.

Esta serie está diseñada para una conversión de energía confiable, ofreciendo una corriente de saturación (Isat) de hasta 4,10 A y un amplio rango de inductancia de hasta 330 µH. Como fabricante líder de inductores, Magsonder ha diseñado el CD5830 con un núcleo de ferrita metalizado duradero para una alta resistencia a los golpes. Esta serie es representativa de tipos de inductores de potencia SMD versátiles y se suministra en una cinta portadora en relieve para una total compatibilidad con el ensamblaje SMT automatizado. El CD5830 es un inductor de potencia SMD confiable para muchos diseños.

 

Características clave

Perfil equilibrado:Huella de 5,8 mm × 5,2 mm con una altura de 3,0 mm.

Buen manejo actual:Corriente de saturación (Isat) hasta 4,10A.

Construcción robusta:Núcleo de tambor de ferrita con metalización para una alta resistencia a los golpes.

Costo-Efectivo:Una opción confiable y económica para inductores de potencia.

Baja resistencia CC (DCR).

Cumple con RoHS.

 

Aplicaciones

La serie CD5830 es un inductor SMD versátil de alta corriente ideal para aplicaciones de convertidor CC-CC en muchas industrias:

Iluminación LED

1

>>

Fuente de alimentación para equipos VCR y OA.

2

>>

Notebooks, computadoras de escritorio y servidores

3

>>

Dispositivos de juego portátiles y dispositivos multimedia

4

>>

Estaciones base de telecomunicaciones

5

 

Características eléctricas

Número de pieza

Inductancia (L) (μH)

Frecuencia de prueba (kHz/Voltio)

DCR (Ω) MÁX.

Corriente de saturación (Isat) (A) MÁX.

CD5830-1R5M

1.5 ± 20%

100/0.25

0.018

4.10

CD5830-2R2M

2.2 ± 20%

100/0.25

0.026

3.50

CD5830-3R3M

3.3 ± 20%

100/0.25

0.034

3.00

CD5830-4R7M

4.7 ± 20%

100/0.25

0.048

2.50

CD5830-6R8M

6.8 ± 20%

100/0.25

0.070

2.20

CD5830-8R2M

8.2 ± 20%

100/0.25

0.082

2.00

CD5830-100M

10 ± 20%

100/0.25

0.100

1.80

CD5830-150M

15 ± 20%

100/0.25

0.150

1.70

CD5830-180K

18 ± 10%

100/0.25

0.184

1.60

CD5830-220K

22 ± 10%

100/0.25

0.220

1.50

CD5830-330K

33 ± 10%

100/0.25

0.300

1.10

CD5830-390K

39 ± 10%

100/0.25

0.370

1.00

CD5830-470K

47 ± 10%

100/0.25

0.430

0.90

CD5830-680K

68 ± 10%

100/0.25

0.680

0.80

CD5830-101K

100 ± 10%

100/0.25

0.880

0.60

CD5830-121K

120 ± 10%

100/0.25

1.200

0.58

CD5830-151K

150 ± 10%

100/0.25

1.300

0.43

CD5830-181K

180 ± 10%

100/0.25

1.680

0.41

CD5830-221K

220 ± 10%

100/0.25

1.880

0.38

CD5830-331K

330 ± 10%

100/0.25

3.200

0.28

Notas:

Condiciones de prueba:Todos los datos de prueba están referenciados a una temperatura ambiente de 25 grados.

Rango de temperatura de funcionamiento:-40 grados a +125 grados.

Isat (Corriente de Saturación):Corriente CC (A) que hará que L₀ caiga aproximadamente un 10%.

Límite de temperatura:La temperatura de la pieza (ambiente + aumento de temperatura) no debe exceder los 125 grados en las peores-condiciones de funcionamiento.

 

Forma y dimensiones

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Embalaje

Embalaje:Cinta portadora en relieve

Diámetro del carrete (A):330 milímetros

Ancho de la cinta (An):12mm

Cantidad/carrete:2000 piezas

 

Perfil de reflujo de soldadura

Condición de precalentamiento:150~200 grados/60~120 seg.

Tiempo permitido por encima de 217 grados:60~90 seg.

Temperatura máxima:260 grados

Tiempo máximo a temperatura máxima:10 seg.

Tiempo de reflujo permitido:2x máximo

Pasta de soldadura: Sn/3,0Ag/0,5Cu
(Nota: Este perfil es solo para calificación y no pretende especificar perfiles de ensamblaje de placa. Los perfiles reales deben basarse en el diseño y proceso de placa específicos del cliente).

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